扁平封装：四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。众所周知,现在使用的装配手段仍是通孔插装,表面组装、直接安装三大类并存。但最大量最普遍的是表面组装,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封装是SOIC及QFP(四边扁平封装)。当引脚数少时,SOIC足以满足要求,而引脚数较多时,则就是QFP的天下了。其分水岭大约是64个脚。早期的QFP,由于引脚平伸在外且较长,其强度较差,很易变形,极难保持引脚的共面性。而且占据印制板面积也较大。现代的将引脚弯曲,且外伸部分较短(Ⅰ型引线),这样引脚强度大增。不易变形,大大方便了装运和使用,占用面积也较小。贴片封装：在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有 Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.